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蓝宝石晶圆激光微

MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统

产品名称
蓝宝石晶圆激光微
价格
10000
在地区
江苏 无锡 
小起订量
1
供货能力
发布时间
2022/12/7 9:39:44
信息来源
无锡拓尔激光技术有限公司
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电话:
86-0510-66663333
主营
激光切割机
激光打标机
激光焊接机
激光微加工系统

最新产品

MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统

加工范围

X/Y轴定位精度

重复精度

激光功率

激光波长

切割深度(max)

典型加工线宽

电力需求

消耗功率

定位方式

300mm×300mm

±3μm

±1μm

5W/8W/20W

355nm

1mm

100μm

单相交流220V/50Hz

5KW

CCD定位

设备简介

主要包括:精密工作台、数控系统、真空吸附系统、烟粉尘收集及净化系统、激光源、软件等主要部件组成。主要应用于蓝宝石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、划线等加工。

TOL-MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统设备产品特征

1、高切割品质.采用X快激光器作为光源,热效应区域小,切缝窄,切边光滑,X降低微裂纹。

2、成品率

属于非接触式切割,无应力,解决了传统机械式切割中材料极易脆裂的问题。

3、高工作效率

X快的激光切割较其他机械加工方式而言,加工效率高,同时可以改善加工制程。

4、加工自动化

自动定位加工,无需人工干涉,减低人员耗损。

5、低使用成本

一次性投入后,后期无需要更换刀具,无耗材、操作简单方便。使用成本低。

TOL-MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统应用X域

此设备主要应用于各种玻璃、蓝宝石晶圆、蓝玻璃、硅片的打孔、划线、裂片和切割加工。

MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统

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