天津华诺普锐斯科技有限公司
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碳纤维板异形定制加工云母片青稞纸微小孔定制加工
华诺激光一家X致力于研发、生产和激光打孔、激光切割、激光焊接等生产技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司。
适用X域
由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及X良的介电性能，在众多基础工业与高技术X域中均得到广泛应用。
软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用普遍，且市场也大。
绝缘材料：电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。
电子产业X域：印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。常用是25m以下的PI膜。
半导体X域应用：微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。
非晶硅太阳能电池X域：透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。X薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆）。
华诺激光质量保证以及服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。
