深圳市红叶杰科技有限公司
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DC模组X缘电子灌封胶应用
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板，使其具有X的防震、X为潮、防尘防腐等性能，工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包，可X地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象，从而保证电视机长期正常运转。
DC模组X缘电子灌封胶介绍：
有机硅胶属于湿空气硫化型密封胶，这种密封胶现在广泛用在电子、电器以及电源等元器件的粘接和固定方面，固化后还有防水性能，目前很多电器开关在制造过程中都有使用有机硅胶进行密封、粘接。
DC模组X缘电子灌封胶产品型号参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min，室温） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 30±5 | |
导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
DC模组X缘电子灌封胶使用说明
1.混合前，X先把A组分充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
DC模组X缘电子灌封胶存贮存及运输
1.电子灌封硅胶的贮存期为三个月（25℃以下）。
2.特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
3..此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
