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硅材料

电子元器件电子灌封胶

产品名称
硅材料
价格
1
在地区
广东 深圳 
小起订量
25
供货能力
10000/天
发布时间
2018/3/19 10:47:22
信息来源
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联系人:
周锐坚 (经理)
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电话:
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主营
高分子防潮封堵剂
液体硅胶
模具硅胶
食品级硅胶
电子灌封胶
人体硅胶
绝缘灌封胶
移印硅胶
液槽果冻胶

最新产品

1.电子灌封胶215#特性及应用:
HY215#是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有X异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

2.电子灌封胶215#典型用途:
-一般电器模块灌封保护;

-LED显示屏户外灌封保护。

电子元器件电子灌封胶

3.灌封胶215#固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps)

2500±500

-

操作性能

A组分:B组分(重量比)

10:1

可操作时间(min)

20~30

固化时间(hr,基本固化)

3

固化时间(hr,完全固化)

24

硬度(shoreA)

15±3

固化后

导热系数[W(m·K)]

≥0.4

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

电子元器件电子灌封胶

4.电子灌封胶215#使用工艺:
1.混合前,X先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.混合时,应遵守A组分:B组分=10:1的重量比。

3.HY215#使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.HY215#为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

电子元器件灌封液体硅胶,电子灌封胶,电子灌封硅胶,电子灌封硅橡胶

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