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软磁合金的生产和应用已有百余年的历史。1890年开始生产热磁纯铁(或低碳钢),用于制造电机和变压器铁心。1900年铁硅合金(硅钢片)问世,很快代替了纯铁,并一直成为产量大的软磁材料。随着电话系统的发展和需要,1913年美国人厄尔门发明了在弱和中等磁场下磁性比硅钢更好的镍铁合金(称坡莫合金),1929年至1931年又相继出现了具有不同磁特性以满足特殊用途的铁钴合金和铁硅铝合金。20世纪70年代初,一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世,80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金,使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。中国从50年代起就开始生产热轧硅钢片,60年代开始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金,70年代生产冷轧取向硅钢片,80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金,90年代开发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起,中国陆续制订并颁布了各类软磁合金生产技术条件的X标准。进入90年代以后,人们对能源、电子和环境保护更加重视,对电力工程、电子器件等用的磁性合金的研制和开发也紧紧围绕这几个中心在开展。如在电力方面,正在开发铁损小于铁基非晶合金带的三次再结晶极薄的取向硅钢片。为了克服0.5%Si硅钢片的加工困难问题,也正在进行生产工艺的研究。在电子方面,愈来愈向高频、小型化方向发展,开发了极薄的钴基非晶态合金带和丝、X微晶合金等。软磁薄膜制作的高密度磁记录介质及集成化元件磁介质,也引人注目。今后软磁合金的开发将继续朝着控制其微结构方向进行,以不断提高磁性能。软磁合金将以更低的损耗,在更高的频率下使用,从而大大提高产品的功能。
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