熔体流动速率:0.854 g/10min密度:1.11 g/cm3吸水率:0.7 %缺口冲击强度:10断裂伸长率:50 %弯曲强度:73 MPa弯曲模量:2137 MPa维卡软化点:110 ℃热变形温度:110 ℃
用途:计算机设备外壳、计算机其他组件、打字机外壳、照相机、手机及其它商业机器的壳体、电器设备、电子电器零件、小家电零组件、电吹风、接插件、文字处理器、医疗设备零组件、办公用品、化妆品容器、食物餐盘、草坪和园艺机器、汽车头灯框、尾灯外罩、仪表板、内部装修以及车轮盖