东莞市力嘉再生资源回收有限公司
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东联再生资源回收公司：回收含银锡的作用，随着大功率LED向普通无照明市场迈进，特别系白光LED市场占据嘅占有率逐渐趋大。同时，LED晶片输入功率都喺不断提高，功率型LED封装对技术同工艺提出仲高要求，低热阻、散热良好同低应力嘅封装结构成为功率型LED器件封装嘅技术关键。
喺功率型LED嘅封装中，常用嘅固晶资料系银胶，银胶中嘅溶剂粘着晶片、入墙晶片，由颗粒或者鳞片状银粉传递热量，但其溶剂多数采用树脂资料，系热嘅不良导体，因而影响咗银胶嘅导热效能。
宜家，同样作为固晶料嘅锡膏，凭借较好嘅导热系数同为皮X势，活跃喺LED封装X域。业内人士。指出，随着用户需求嘅不断upgrade同技术嘅不断进步，锡膏将凭借住更加X异嘅CP值X势，取代现有嘅导电银胶同导热胶等封装材料。
据了解，固晶锡膏与银胶固化工艺唔同，传统嘅银胶系通过烘箱高温加热，令内部环氧树脂完全固化后起到黏合入墙作用；而固晶锡膏系通过升温熔化后将晶片与热沉西融合一体，晶片背金层同支架嘅镀层金属喺锡膏熔融过程与锡膏金属发生反应，生产新嘅金属间化合物，其采用嘅系链式回流焊机回流固化。
「我哋通过实验得出，两者由生产周期嚟进行比较嘅话，锡膏所用时间更短。”王本智表示，“算上备料、机预热时间、固晶时间、固化时间，银胶嘅固晶周期设为330分钟，固晶锡膏嘅固晶周期为217分钟”。
“另外，我哋都做咗有关嘅老化测试，固晶锡膏喺老化700钟后封装嘅成品灯珠保持零光衰，1000小光衰1.46%；银胶喺老化700钟后光衰减约1%，1000细个嗰阵光衰为2.98%。”王本智表示。
不过翁平指出，喺固晶过程中，印刷锡膏时存在唔好控制胶量嘅问题，“如果锡膏嘅印刷性唔好严重嘅时候锡膏只系模板上滑动，根本就印唔上锡膏。就锡膏更啱喺平面型嘅产品上使用，而银胶相对讲工艺更成熟，正装倒装均可以应用。”
据了解，从热阻方面睇，对于正装晶片封装方式，宜家业内多数企业使用银胶嚟固晶，银胶嘅导热系数一般喺2.5w/M？k。另外，处于晶片与基板之间嘅蓝宝石层嘅导热系数都唔高，导致LED晶片惹嘅热好难通过蓝宝石同银胶向下导出。
另外，从材质方面睇，晶片同基板主要为无机成分，而银胶为有机成分。有机成分与无机成分喺热膨胀系数方面存在好大差异，冷热交替时，好易导致晶片由基板甩。
