深圳市泰宇弘科技有限公司
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| 机种名称 | 高速模块化贴片机 FX-3 | |
| 基板尺寸 | L 基板用(410×360mm) | ○ |
| L-wide 基板用(510×360mm)* | ○ | |
| 元件高度 | 6mm规格 | ○ |
| 元件尺寸 | 激光识别 | 0402(英制01005)~□33.5mm |
| 元件贴装速度(芯片元件) | X佳条件 | 0.049秒/芯片(74,000CPH) |
| 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm(Cpk≧1） |
| 元件贴装种类 | X多120种(换算成8mm带) | |
| 电源 | 三相AC200~415V | |
| 额定功率 | 7.6KVA | |
| 使用空气压力 | 0.49±0.05Mpa | |
| 空气消费量(标准状态) | X大 150L/分 | |
| 装置尺寸（W×D×H**） | L基板 | 2,650×1,650×1,530mm |
| L-wide基板用* | 2,880×1,650×1,530mm | |
| 重量 | 约3,280kg | |
| *:L-wide基板规格为选购品 **:传送高度为900mm时。 | ||
