南宫市鑫赞合金焊接材料有限公司
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HL308银基钎料（含银72%银焊料），含银量较高，具有极好的润湿性和铺展能力，导电性高、钎料不含易挥发元素、结晶时没有温度间隔、钎焊工艺性能良好。
HL308银基钎料（含银72%银焊料）：用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等用途，适合铜及镍设备。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物，钎焊接头的X好间隙为0.03~0.075mm。
2、火焰钎焊时应采用中性火焰，避免母材过热和过烧产生脆性，钎焊时应配合钎剂共同使用。
