应用类型 | Grade | Grain Size | Co Content | Density | Hardness | Trs抗折力 | Application |
X数 | 粒度 | 钴含量 | 密度 | 硬度 | 用途 | ||
碳化钨 | XXF-12 | XX微粒 | 12.0 | 14.2 | 92.5 | 410 | ●IC封装模 |
(0.5μ) | |||||||
XF-25 | X微粒 | 15.0 | 14.0 | 90.5 | 400 | ●导线架、EI片 | |
(0.6μ~0.8μ) | ●喷嘴、抽线模 | ||||||
XF-30 | 细颗粒 | 15.0 | 14.0 | 89.5 | 390 | ●切刀、连续冲模 | |
(0.8μ~1μ) | ●粉末成型模 | ||||||
LG3 | 中颗粒 | 8.0 | 14.7 | 90.0 | 300 | ●连续冲模 | |
(1μ~3μ) | ●裁剪刀、马达矽钢片 | ||||||
LG5 | 中颗粒 | 12.5 | 14.2 | 88.0 | 380 | ●刀具、冲模 | |
(1μ~3μ) | ●深抽成型模 | ||||||
●端子、衬缸 |
材质名称 | 比重 g/cm3 | 硬度(HRA) | 抗弯强度(N/mm2) | 推荐用途 |
XFG-10 | 14.9 | 92 | 2200 | 有色金属精加工,耐磨零件 |
DG20 | 14 | 87 | 2600 | 五金冲压,马达转子 |
DG30 | 14.2 | 89 | 3600 | 端子,半导体冲压模 |
GD50 | 14.1 | 90.5 | 3850 | E1冲压,高速冲压,导线架与半导体冲压。 |
等X | XX微粒 | X微粒 | 细颗粒 | 中颗粒 | 粗颗粒 |
粒度(μm) | 0.5 | 0.5-0.8 | 0.8-1.0 | 1.0-3.0 | 3.0-5.0 |
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