树脂切割片※X薄树脂切割片※整体树脂切割片
常用的有金刚石树脂切割片和金刚石青铜切割片。
树脂切割片是常用的金刚石切割工具,切割锋利,持久耐用,是客户的选择。
X薄树脂切割片的用途:
1 磁性材料:各种软磁,硬磁铁氧体、磁芯,,磁头材料等
2 陶瓷材料:氧化铝、氧化锆、氮化硅
3 光学玻璃材料、石英玻璃,钢化玻璃,硼酸盐玻璃,玻璃保险管,水晶、石英、宝石,半导体材料,单晶硅片。
X薄树脂切割片的规格如下:
带基体树脂切割片:外径D30.00--400.00 厚度T0.10--2.00 内孔H6.00—160.00。
整体型树脂切割片 :外径D30.00-350.00 厚T0.10-3. 00 内孔H6.00-88.90。
欢迎新老客户前来购买树脂切割片。