深圳市一通达焊接辅料有限公司
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无铅锡膏又可以称着为：无铅焊锡膏，无铅焊膏，305锡膏，0307锡膏，105锡膏，无铅锡浆
常用合金有:
锡99/银0.3/铜0.7; 锡96.5/银3.0/铜0.5; 锡42/铋58; 锡64/铋35/银1; 锡95/锑5;锡98.5/银1/铜0.5
一通达无铅锡膏(免洗锡膏和水洗锡膏)主要针对高中端的产品而设计，X的控制BGA的空洞率，解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题，ETONGDA锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度，对锡珠的控制尤其突出。我公司生产的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用X多的客户是做导航跟平板电脑上面。具有以下特性：
符合RoHS
1.兼容气相焊接
2.良好的湿润性
3.印刷工艺范围宽
4.低立碑率
5.没有枕窝现象
6.透明低残留物可探针检测
7.网板上停留寿命8小时
8.粘附时间12-14小时
9.降低Micro-BGAs下的空洞
10.低锡球现象
11.一般金属含量88.5%以上
锡膏使用注意事项：
1.在使用中在钢网上施加足够的焊膏（X次约200克左右），以使其在循环印刷期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到
16mm时即可开始。
2.在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。添加锡膏的原则是少量多次，切误一次性将整瓶锡膏添加到钢网上面。
3.当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。
4.的清洗方式将随应用而变；不过可采用异丙醇来对钢网进行洗清。清洗剂X不可以与锡膏产生混合。
